5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图(tú)清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美(měi)国就(jiù)对华(huá)实(shí)施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域具有优势(shì)初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程地位(wèi)的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大(dà)市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权益。而(ér)近日(rì)中(zhōng)国(guó)关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经(jīng)营将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美(měi)国(guó)去年(nián)10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下(xià)跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略(初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程lüè)，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未来发(fā)展增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中日两国(guó)在(zài)半导体领域分(fēn)工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日(rì)本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合作的(de)良好基(jī初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程)础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快(kuài)修正错(cuò)误(wù)，回到(dào)中日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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